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| 型号 | CP692系列 | |
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| 工艺 | COG | |
| 可对应被贴材料 | IC | |
| 玻璃基板 | ||
| 可对应最小电极间距[µm]※1 | 12 | |
| 可对应最小接触面积[µm2]※2 | 1,300 | |
| 厚度[µm] | 20 | |
| 导电粒子 | 种类 | 镀金/树脂粒子 |
| 粒子直径[µmФ] | 3 | |
| 镀上绝缘层粒子 | ○ | |
| 本压着条件 | 温度[℃] | 190～210 |
| 时间[sec] | 5 | |
| 压力[MPa]※3 | 60～80 | |
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- 产品特性
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- 迪睿合自行研发的镀上绝缘层的粒子，使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。
- 可通过加热加压，同时，对众多细微电极进行一体化的连接。
- 具有优异的耐腐蚀性和高可靠性。
- 粘合材料层和导电粒子层的双层结构实现了优异的粒子捕捉性，可应对微小电极。
- 实现了优异的连接可靠性。
- ※1，可对应最小电极间距：相邻电极间距
- ※2，关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
- ※3，本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算
- ※4，COG邦定的推荐压力、请按照COP邦定的压力。
产品构造
应用场景
适用于中小型FPD与IC芯片间的电极连接。
ACF源头
技术解决方案
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