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| 型号 | PAF300系列 | |
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| 工艺 | COG | |
| 可对应被贴材料 | IC | |
| LCD 玻璃基板 | ||
| 可对应最小电极间距[µm]※1 | 5 | |
| 可对应最小接触面积[µm2]※2 | 400 | |
| 厚度[µm] | 16 | |
| 导电粒子 | 种类 | 镀镍树脂粒子 |
| 粒子直径[µmФ] | 3.2 | |
| 镀上绝缘层粒子 | ○ | |
| 本压着条件 | 温度[℃] | 130～160 |
| 时间[sec] | 5 | |
| 压力[MPa]※3 | 40～80 | |
产品特性
- 通过把导电粒子整列在预想位置的“粒子整列技术”、以及抑制接合时导电粒子流动的“粒子固定化技术”，以少量粒子实现稳定的粒子捕捉性能。
- 通过减少导电粒子，并进行固定化降低细间距连接时发生短路的风险。
- 在IC和面板连接中，实现最小连接面积400μm2、可对应最小间距5μm。
- 可对应产品宽度1.0mm。
- ※1可对应最小电极间距：相邻电极间距
- ※2关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
- ※3本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算
产品构造
应用场景
适用于中小型FPD与IC芯片间的电极连接。
特性及试验数据
1.ACF连接时的外观比较
ACF源头
技术解决方案
