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Anisotropic conductive film ACF

Anisotropic conductive film (ACF) is a special coating material that has the functions of unidirectional conductivity and adhesive fixation. This type of film has a protective film on both the top and bottom to protect the main components. When using, first remove the cover film, attach the anisotropic conductive adhesive film to the electrode of the substrate, and then remove the other layer of PET base film as well. After precise alignment, press the upper object onto the lower plate, heat and apply pressure for a period of time to solidify the insulating adhesive material, and finally form a stable structure with vertical conductivity and horizontal insulation.

适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)CP540系列

2024-02-27

本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性,特别适合进行细间距(Fine pitch)连接, 可将驱动IC,直接邦定在平板显示面板的基板上。   型号 CP540系列 工艺 COG 可对应被贴材料 IC 玻璃基板 可对应最小电极间距[µm]※1 12 可对应最小接触面积[µm2]※2 500 厚度[µm] 18 导电粒子 种类 镀镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 3.0~3.2 镀上绝缘层粒子 ○ 本压着条件 温度[℃] 130~160 时间[sec] 5 压力[MPa]※3 40~80   产品特性 ※ 绝缘覆盖粒子使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。 ※ 可通过加热…

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适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)CP345系列

2024-02-27

本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性,特别适合进行细间距(Fine pitch)连接, 可将驱动IC,直接邦定在平板显示面板的基板上。   型号 CP345系列 工艺 COG 可对应被贴材料 IC 玻璃基板 可对应最小电极间距[µm]※1 12 可对应最小接触面积[µm2]※2 1,000、1,400 厚度[µm] 18 导电粒子 种类 镀镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 3 镀上绝缘层粒子 ○ 本压着条件 温度[℃] 150~180 时间[sec] 5 压力[MPa]※3 30~80 产品特性 迪睿合自行研发的镀上绝缘层的粒子,使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。 可通过…

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IC卡用异方性导电膜(ACF)EH 系列

2024-01-12

型号: EH 系列 1,通过加热加压,在PVC、PC、PET-G等耐热性较低的基材上同时实现了功能 模块的粘合固定以及导通(电路)的形成。 2,代替焊锡和银浆,将ACF用于模块的安装材料,可以减少工序并改善生产效率 3,可使用智能卡组装工序中所使用的常规设备(铣槽和封装设备),在双接口卡和带 指纹认证的IC卡上安装模块   型号 EH2035H-40 EH1038-40 可对应被贴材料 双接口模块、指纹传感器模块 卡基材(PVC、PC、PET-G等) 标准长度 [m] 100 标准宽度 [mm] 29 / 29.5 导电粒子 [µm] 40 导电粒子 种类 无铅焊料颗粒 镀银铜颗粒 …

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车载专用Film On Board用异方性导电膜(ACF)

2023-12-22

型号: CP881AM系列 1,通过由连接器连接切换至ACF连接,实现了产品的薄型化、细间距(Fine pitch)化,并为 组件等零部件的薄型化、小型化起到了贡献 2,实现了优异的连接可靠性 3,适用于利于环保的无铅产品。   型号 CP881AM系列 工艺 FOB/FOF 可对应被贴材料 FPC 印制电路板 可对应最小电极间距[µm]※1 100 可对应最小接触面积[µm2]※2 100,000 厚度[µm] 35, 45 导电粒子 种类 镀金/镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 10 镀上绝缘层粒子 – 本压着条件 温度[℃] 180~200 时间[sec] 10~15…

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适用于大型FPD的Film On Glass用异方性导电膜(ACF)CP10000系列

2023-12-20

型号:CP10000系列 1,产品特性经专门研发的热固性树脂成分具有优异粘合性,适用于2层、3层的FPC。 2,通过使用我公司自主开发的绝缘层的粒子,使产品拥有优异的传导特性以及端子间 绝缘特性,并能够实行细间距(Fine pitch)连接。   型号 CP10000系列 工艺 FOG 可对应被贴材料 COF/FPC 玻璃基板 可对应最小电极间距[µm]※1 10~25 可对应最小接触面积[µm2]※2 5,000~15,000 厚度[µm] 14~20 导电粒子 种类 镀镍树脂粒子或镀金/树脂粒子 粒子直径[µmФ] 3~5 镀上绝缘层粒子 ○ 本压着条件 温度[℃] 170~20…

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适用于中小型FPD的Film On Glass用异方性导电膜(ACF)PAF700系列

2023-12-20

型号:PAF700系列 产品特性:通过把导电粒子整列在预想位置的“粒子整列技术”、以及抑制接合时导电粒子流动的“粒子固定化技术”,以少量粒子实现稳定的粒子捕捉性能。通过减少导电粒子,降低细间距连接时发生短路的风险。在COF和面板连接中,实现最小连接面积1000μm2、可对应最小间距5μm。可对应产品宽度0.6mm。   型号 CP133系列 PAF700系列 型 FOG FOG/FOP 可对应被贴材料 TCP/COF/FPC COF 玻璃基板 玻璃基板/柔性电路板 可对应最小电极间距[µm]※1 25 5 可对应最小接触面积[µm2] ※2 12,000 1,000~1,500 厚度…

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适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)CP692系列

2023-12-20

本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性,特别适合进行细间距(Fine pitch)连接, 可将驱动IC,直接邦定在平板显示面板的基板上。   型号 CP692系列 工艺 COG 可对应被贴材料 IC 玻璃基板 可对应最小电极间距[µm]※1 12 可对应最小接触面积[µm2]※2 1,300 厚度[µm] 20 导电粒子 种类 镀金/树脂粒子 粒子直径[µmФ] 3 镀上绝缘层粒子 ○ 本压着条件 温度[℃] 190~210 时间[sec] 5 压力[MPa]※3 60~80   产品特性 迪睿合自行研发的镀上绝缘层的粒子,使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。 可…

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