通过把导电粒子整列在预想位置的“粒子整列技术”、以及抑制接合时导电粒子流动的“粒子固定化技术”，以少量粒子实现稳定的粒子捕捉性能。通过减少导电粒子，并进行固定化降低细间距连接时发生短路的风险。在IC和面板连接中，实现最小连接面积720μm2、可对应最小间距8μm。 型号 PAF400系列 工艺 COG/GOP 可对应被贴材料 IC OLED 玻璃基板/柔性电路板 可对应最小电极间距[µm]※1 8 可对应最小接触面积[µm2]※2 720 厚度[µm] 10 导电粒子 种类 镀镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 3.0 镀上绝缘层粒子 ○ 本压着条件 温度[℃] 190～230 时间…
通过把导电粒子整列在预想位置的“粒子整列技术”、以及抑制接合时导电粒子流动的“粒子固定化技术”，以少量粒子实现稳定的粒子捕捉性能。通过减少导电粒子，并进行固定化降低细间距连接时发生短路的风险。在IC和面板连接中，实现最小连接面积400μm2、可对应最小间距5μm。可对应产品宽度1.0mm 型号 PAF300系列 工艺 COG 可对应被贴材料 IC LCD 玻璃基板 可对应最小电极间距[µm]※1 5 可对应最小接触面积[µm2]※2 400 厚度[µm] 16 导电粒子 种类 镀镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 3.2 镀上绝缘层粒子 ○ 本压着条件 温度[℃] 130～160 时…
本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性，特别适合进行细间距（Fine pitch）连接， 可将驱动IC，直接邦定在平板显示面板的基板上。 型号 CP540系列 工艺 COG 可对应被贴材料 IC 玻璃基板 可对应最小电极间距[µm]※1 12 可对应最小接触面积[µm2]※2 500 厚度[µm] 18 导电粒子 种类 镀镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 3.0～3.2 镀上绝缘层粒子 ○ 本压着条件 温度[℃] 130～160 时间[sec] 5 压力[MPa]※3 40～80 产品特性 ※ 绝缘覆盖粒子使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。 ※ 可通过加热…
本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性，特别适合进行细间距（Fine pitch）连接， 可将驱动IC，直接邦定在平板显示面板的基板上。 型号 CP345系列 工艺 COG 可对应被贴材料 IC 玻璃基板 可对应最小电极间距[µm]※1 12 可对应最小接触面积[µm2]※2 1,000、1,400 厚度[µm] 18 导电粒子 种类 镀镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 3 镀上绝缘层粒子 ○ 本压着条件 温度[℃] 150～180 时间[sec] 5 压力[MPa]※3 30～80 产品特性 迪睿合自行研发的镀上绝缘层的粒子，使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。 可通过…
本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性，特别适合进行细间距（Fine pitch）连接， 可将驱动IC，直接邦定在平板显示面板的基板上。 型号 CP692系列 工艺 COG 可对应被贴材料 IC 玻璃基板 可对应最小电极间距[µm]※1 12 可对应最小接触面积[µm2]※2 1,300 厚度[µm] 20 导电粒子 种类 镀金/树脂粒子 粒子直径[µmФ] 3 镀上绝缘层粒子 ○ 本压着条件 温度[℃] 190～210 时间[sec] 5 压力[MPa]※3 60～80 产品特性 迪睿合自行研发的镀上绝缘层的粒子，使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。 可…
