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型号：PAF700系列 产品特性：通过把导电粒子整列在预想位置的“粒子整列技术”、以及抑制接合时导电粒子流动的“粒子固定化技术”，以少量粒子实现稳定的粒子捕捉性能。通过减少导电粒子，降低细间距连接时发生短路的风险。在COF和面板连接中，实现最小连接面积1000μm2、可对应最小间距5μm。可对应产品宽度0.6mm。 |
| 型号 | CP133系列 | PAF700系列 | |
|---|---|---|---|
| 型 | FOG | FOG/FOP | |
| 可对应被贴材料 | TCP/COF/FPC | COF | |
| 玻璃基板 | 玻璃基板/柔性电路板 | ||
| 可对应最小电极间距[µm]※1 | 25 | 5 | |
| 可对应最小接触面积[µm2] ※2 | 12,000 | 1,000～1,500 | |
| 厚度[µm] | 18, 25 | 10 | |
| 导电粒子 | 种类 | 镀镍树脂粒子 | 镀镍树脂粒子 |
| 粒子直径[µmФ] | 4 | 3.2 | |
| 镀上绝缘层粒子 | 〇 | ||
| 本压着条件 | 温度[℃] | 180～200 | 160～180 |
| 时间[sec] | 8 | 5 | |
| 压力[MPa] ※3 | 3～5 | 3～8 | |
- ※1，可对应最小电极间距：相邻电极间距
- ※2，关于最小接触面积的σ值管理，请按照产品种类分别垂询我公司
- ※3，本压着条件：COG邦定的压力，通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力，通过压着面积计算
产品构造
应用场景
适合中小型FPD与薄膜材料的电极连接。
用于中小型FPD和COF的电极连接。
特性及试验数据
1.ACF连接时的外观比较
2.粒子捕捉数量的比较
FPC端子尺寸：端子宽度8μm、间隔12μm（20μm间距）
玻璃基板 ：厚度 0.7mm
导电面积： 8μm × 300μm = 2400μm2
压着条件 ：温度170℃、时间5sec、压力4.5MPa
ACF源头
技术解决方案
