• 欢迎观临瑞森伟业(深圳)科技有限公司

异方性导电膜ACF

异方性导电膜(ACF)是一种特殊涂布物质,它具有单向导电和胶合固定的功能。这种膜的上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜(cover film)撕去,将异方性导电胶膜胶膜贴附至substrate的电极上,再把另一层pet底膜(base film)也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压合,经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化,最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。

图像传感器ACF导电胶异方性导电膜摄像头专用导电胶

2024-05-29

型号:CP系列 产品特性:用于无焊连接的ACF将具有细间距电路的组件 (例如图像传感器) 连接到具有低温热压接合而不是焊料的基板。宽幅2MM-30MM可定制   项目 单位 CP系列 应用程序 – 无焊连接膜 细间距能力 最小接触面积 μm2 30,000 最小空间 μm 100 搭接 条件 温度 °C 120 ~ 时间 秒 10 ~ 压力 MPa 1 ~ 与标准焊料电镀方法相比,仅通过粘贴和热压粘合进行封装,并且工艺数量大大减少,用于细间距电路连接。 能够包装热敏元件,具有低温,短时间连接 (100-240 ℃,4-60秒) 以及以窄间距连接。 厚度小于焊接有助于减薄器…

More

适用于薄膜触摸面板的Film On Plastics用异方性导电膜(ACF)CP923CM-25AC

2024-05-29

型号:CP923CM-25AC/CP923AM-18AC 产品特性:可进行薄型电极、细间距(Fine pitch)连接。与塑料材料的粘合性优异。采用丙烯酸的热固性树脂。具有优异的可修复性,可在低温短时间内压着。适合易受热度影响的薄膜材料。   型号 CP923CM-25AC CP923AM-18AC 工艺 FOP FOP 可对应被贴材料 FPC FPC 塑料基板 塑料基板 可对应最小电极间距[µm]※1 150 50 可对应最小接触面积[µm2]※2 200,000 60,000 厚度[µm] 25 18 导电粒子 种类 镀金/镍树脂粒子 镀金/镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 20 …

More

适用于玻璃触摸面板玻与薄膜材料用异方性导电膜(ACF)CP806AM-16AC

2024-05-29

型号:CP806AM-16AC 产品特性:适合进行触摸面板的玻璃基板与薄膜材料的电极连接。经专门研发的热固性树脂成分具有优异粘合性,适用于2层、3层的FPC。   型号 CP806AM-16AC 工艺 FOG 可对应被贴材料 FPC 玻璃基板 可对应最小电极间距[µm]※1 50 可对应最小接触面积[µm2]※2 60,000 厚度[µm] 16 导电粒子 种类 镀金/镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 10 镀上绝缘层粒子 – 本压着条件 温度[℃] 170~200 时间[sec] 10 压力[MPa]※3 2~4 ※1 可对应最小电极间距:相邻电极间距 ※2 关于最小接触…

More

替代焊锡和连接器的Film On Board/Film用异方性导电膜(ACF)CP801AM-35AC

2024-05-29

型号:CP801AM-35AC 产品特性:通过由连接器连接切换至ACF连接,实现了产品的薄型化、细间距(Fine pitch)化,并为组件等零部件的薄型化、小型化起到了贡献。实现了优异的连接可靠性。适用于利于环保的无铅产品。适合进行刚性基板与薄膜材料、薄膜材料与薄膜材料间的电极连接。   型号 CP801AM-35AC 工艺 FOB/FOF 可对应被贴材料 FPC 印制电路板 可对应最小电极间距[µm]※1 100 可对应最小接触面积[µm2]※2 100,000 厚度[µm] 35 导电粒子 种类 镀金/镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 10 镀上绝缘层粒子 – 本压着条…

More

适用于中小型FPD的Film On Glass用异方性导电膜(ACF)CP133系列

2024-05-29

型号:CP133系列 产品特性:经专门研发的热固性树脂成分具有优异粘合性,适用于2层、3层的FPC。通过使用我公司自主开发的绝缘层的粒子,使产品拥有优异的传导特性以及端子间绝缘特性,并能够实行细间距(Fine pitch)连接。   型号 CP133系列 PAF700系列 型 FOG FOG/FOP 可对应被贴材料 TCP/COF/FPC COF 玻璃基板 玻璃基板/柔性电路板 可对应最小电极间距[µm]※1 25 5 可对应最小接触面积[µm2] ※2 12,000 1,000~1,500 厚度[µm] 18, 25 10 导电粒子 种类 镀镍树脂粒子 镀镍树脂粒子 粒子直径[µm…

More

适用于中小型FPD的CHIP ON GLASS用异方性导电膜(ACF)PAF400系列

2024-02-27

通过把导电粒子整列在预想位置的“粒子整列技术”、以及抑制接合时导电粒子流动的“粒子固定化技术”,以少量粒子实现稳定的粒子捕捉性能。通过减少导电粒子,并进行固定化降低细间距连接时发生短路的风险。在IC和面板连接中,实现最小连接面积720μm2、可对应最小间距8μm。   型号 PAF400系列 工艺 COG/GOP 可对应被贴材料 IC OLED 玻璃基板/柔性电路板 可对应最小电极间距[µm]※1 8 可对应最小接触面积[µm2]※2 720 厚度[µm] 10 导电粒子 种类 镀镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 3.0 镀上绝缘层粒子 ○ 本压着条件 温度[℃] 190~230 时间…

More

适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)PAF300系列

2024-02-27

通过把导电粒子整列在预想位置的“粒子整列技术”、以及抑制接合时导电粒子流动的“粒子固定化技术”,以少量粒子实现稳定的粒子捕捉性能。通过减少导电粒子,并进行固定化降低细间距连接时发生短路的风险。在IC和面板连接中,实现最小连接面积400μm2、可对应最小间距5μm。可对应产品宽度1.0mm   型号 PAF300系列 工艺 COG 可对应被贴材料 IC LCD 玻璃基板 可对应最小电极间距[µm]※1 5 可对应最小接触面积[µm2]※2 400 厚度[µm] 16 导电粒子 种类 镀镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 3.2 镀上绝缘层粒子 ○ 本压着条件 温度[℃] 130~160 时…

More
咨询 咨询
QQ在线咨询
热线 热线
180-2879-4209
关注 关注
关注
微信 微信
微信