IC卡用异方性导电膜(ACF)EH 系列

型号： EH 系列 1，通过加热加压，在PVC、PC、PET-G等耐热性较低的基材上同时实现了功能 模块的粘合固定以及导通（电路）的形成。 2，代替焊锡和银浆，将ACF用于模块的安装材料，可以减少工序并改善生产效率 3，可使用智能卡组装工序中所使用的常规设备(铣槽和封装设备)，在双接口卡和带 指纹认证的IC卡上安装模块   型号 EH2035H-40 EH1038-40 可对应被贴材料 双接口模块、指纹传感器模块 卡基材(PVC、PC、PET-G等) 标准长度 [m] 100 标准宽度 [mm] 29 / 29.5 导电粒子 [µm] 40 导电粒子 种类 无铅焊料颗粒 镀银铜颗粒 …