适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)CP692系列

本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性，特别适合进行细间距（Fine pitch）连接， 可将驱动IC，直接邦定在平板显示面板的基板上。   型号 CP692系列 工艺 COG 可对应被贴材料 IC 玻璃基板 可对应最小电极间距[µm]※1 12 可对应最小接触面积[µm2]※2 1,300 厚度[µm] 20 导电粒子 种类 镀金/树脂粒子 粒子直径[µmФ] 3 镀上绝缘层粒子 ○ 本压着条件 温度[℃] 190～210 时间[sec] 5 压力[MPa]※3 60～80   产品特性 迪睿合自行研发的镀上绝缘层的粒子，使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。 可…