适用于中小型FPD的Chip On Glass用异方性导电膜(ACF)PAF300系列

通过把导电粒子整列在预想位置的“粒子整列技术”、以及抑制接合时导电粒子流动的“粒子固定化技术”，以少量粒子实现稳定的粒子捕捉性能。通过减少导电粒子，并进行固定化降低细间距连接时发生短路的风险。在IC和面板连接中，实现最小连接面积400μm2、可对应最小间距5μm。可对应产品宽度1.0mm   型号 PAF300系列 工艺 COG 可对应被贴材料 IC LCD 玻璃基板 可对应最小电极间距[µm]※1 5 可对应最小接触面积[µm2]※2 400 厚度[µm] 16 导电粒子 种类 镀镍树脂粒子 粒子直径[µmФ] 3.2 镀上绝缘层粒子 ○ 本压着条件 温度[℃] 130～160 时…